図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて,デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で,アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行うソフトウェア結合テストの方式として,適切なものはどれか。

選択肢

• アサンドイッチテスト
• イトップダウンテスト
• ウビッグバンテスト
• エボトムアップテスト

正解と解説

正解：イ トップダウンテスト

上位のアプリケーション層とミドルウェア層が完成し、下位のデバイスドライバ層が未完了という状況では、未完成の下位モジュールをスタブで代替して上から順に結合していきます。これがトップダウンテストです。

選択肢ごとの解説

• ア誤り。上位と下位の両方から進める方式で、下位が未完了の状況には合わない。
• イ正しい。未完成の下位をスタブで代替し、上位から結合していく方式。
• ウ誤り。全モジュールが揃ってから一斉に結合する方式で、前提を満たさない。
• エ誤り。下位から積み上げる方式なので、下位が未完了では実施できない。

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