図のような階層構造で設計された組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて,デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で,アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行えるソフトウェア結合テストの方式として,適切なものはどれか。
下位が未完成なら上位から結合しスタブで代替する
選択肢
- アサンドイッチテスト
- イトップダウンテスト
- ウビッグバンテスト
- エボトムアップテスト
正解と解説
正解：イ トップダウンテスト
上位のアプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが済み、下位のデバイスドライバ層が未完了という状況では、上位から順に結合していくトップダウンテストが適する。未完成の下位モジュールは、決められた値を返すスタブで代替すればよい。逆に下位から積み上げるボトムアップテストでは、まさに未完成の層が起点となるため実施できない。
選択肢ごとの解説
- ア上下双方から進める方式であり、下位層が未完成の現時点では成立しない。
- イ正解。上位層から結合し、未完成の下位層はスタブで代替できる。
- ウ全モジュールを一度に結合する方式で、未完成の層がある段階では実施できず障害の切り分けも困難。
- エ下位層から積み上げる方式であり、その下位層が未完成なので実施できない。
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最終更新：2026-08-25／解説・選択肢ごとの解説は資格暗記が独自に作成しています。問題文と選択肢の出典は上記のとおりです。