マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として，適切なものはどれか。

選択肢

• アESD（Electrostatic Discharge）に対する耐性を強化する。
• イチップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
• ウチップ内部を物理的に解析しようとすると，内部回路が破壊されるようにする。
• エ内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。

正解と解説

正解：ウ チップ内部を物理的に解析しようとすると，内部回路が破壊されるようにする。

耐タンパ性とは、内部の情報や動作を外部から解析・改ざんされにくくする性質である。マイクロプロセッサでは、パッケージをこじ開けたり配線を露出させたりして物理的に解析しようとすると内部回路が破壊される仕組みを設けることで、鍵などの機密情報の読出しを防ぐ。解析の足がかりになる要素を残さないことが基本方針となる。

選択肢ごとの解説

• ア静電気放電への耐性は信頼性・安全性の向上であり、解析対策ではない。
• イ検査用パッドを残すと解析の足がかりになり、耐タンパ性はむしろ低下する。
• ウ正しい。物理解析を試みると回路が壊れる構造は代表的な耐タンパ対策。
• エアドレスを整然と配置すると内部構造が推測しやすくなり、逆効果になる。

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