マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として、適切なものはどれか。

選択肢

• アESD（Electrostatic Discharge）に対する耐性を強化する。
• イチップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
• ウチップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。
• エ内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。

正解と解説

正解：ウ チップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。

耐タンパ性とは、機器の内部構造や記憶している秘密情報を外部から解析・改ざんされにくくする性質である。チップを開封したり配線を削ったりする物理的な解析を試みると内部回路が壊れる仕組みにしておけば、秘密鍵などを取り出されるのを防げる。検査用の端子を残すなど解析の手がかりを与える設計は、逆に耐タンパ性を下げる。

選択肢ごとの解説

• ア静電気放電への耐性は信頼性の向上策で、解析や改ざんへの防御ではない。
• イ検査用パッドを残すと内部信号を観測する手がかりを与え、耐タンパ性はむしろ下がる。
• ウ正解。物理的な解析を試みると回路が破壊されるようにして秘密情報の読出しを防ぐ。
• エアドレス配置が規則的だと解析されやすい。整然と並べることは防御にならない。

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