SoCの説明として，適切なものはどれか。

選択肢

• アCPU，チップセット，ビデオチップ，メモリなどコンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板
• イCPU，メモリ，周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
• ウ各機能を個別に最適化されたプロセスで製造し，パッケージ内でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ
• エ必要とされる全ての機能（システム）を集積した1個の半導体チップ

正解と解説

正解：エ 必要とされる全ての機能（システム）を集積した1個の半導体チップ

SoC（System on a Chip）は、プロセッサ・メモリ・周辺機能など、システムに必要な機能を1個の半導体チップ上に集積したものである。実装面積と消費電力を抑えられるため、組込み機器やスマートフォンで広く使われる。

選択肢ごとの解説

• アマザーボードなど電子回路基板の説明である。
• イチップセットの説明である。
• ウSiP（System in a Package）の説明で、複数チップを1パッケージにまとめたもの。
• エ正しい。必要な機能を1個のチップに集積したものである。

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